二部分负极配料(负极由活性物、导电剂、粘结胶、分散剂组成)
1、常规负极体系为水系混料过程(溶剂为去离子水),因此来料无需干燥要求。此过程要求去离子水导电率在≤1us/cm。车间要求温度:≤40℃,湿度:≤25%RH。
工艺示意图如下

负极配料流程图
2、来料确认完成后,首先制备胶液(CMC和水组成)。此时石墨C和导电剂倒入搅拌机进行干混,建议不抽真空,开启循环水(干混时颗粒挤压摩擦产热严重),低速15~20rpm,间隔≈15min刮料循环2-3次。接下来将胶液倒入搅拌机中开启抽真空(≤-0.09mpa),低速15~20rpm刮料循环2次,再调整转速(低速35rpm,高速1200~1500rpm),运行15min~60min(具体依各厂家的自身的湿法工艺而定)。最后将SBR倒入搅拌机中,建议此时快速低时搅拌(SBR属于长链高分子物,速度过高时间过长分子链易打断失去活性),建议低速35-40rpm,高速1200~1800rpm,10-20min。
3、最后测粘度(2000~4000)、粒度(35um≤)、固含量(40-70%),抽真空过筛(≤100目)。具体的工艺值需要根据材料物性、混料工艺等影响有一定差异。车间要求温度:≤30℃,湿度:≤25%RH。
三部分涂布
1、正极涂布即将正极浆料挤压涂或喷涂在铝集流体AB面上,单面密度≈20~40mg/cm2(NCM功率型),涂布烤箱温度常规4-8节(或更多),每节烘烤温度95℃~120℃按实际需要调整,避免烘烤开裂出现横向裂纹和滴溶剂现象。转移涂布辊速比1.1-1.2,间隙位打薄20-30um(避免拖尾导致在极耳位压实过大,电池循环过程析锂),涂布水份≤2000-3000ppm(具体要根据材料和工艺定)。车间正极温度≤30℃,湿度≤25%。示意图如下

涂布走带示意图

正负涂布极片图
2、负极涂布即将负极浆料挤压涂或喷涂在铜集流体AB面上,单面密度≈10~15mg/cm2,涂布烤箱温度常规4-8节(或更多),每节烘烤温度80℃~105℃按实际需要调整,避免烘烤开裂出现横向裂纹。转移辊速比1.2-1.3,间隙位打薄10-15um,涂布水份≤3000ppm,车间负极温度≤30℃,湿度≤25%。
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