1956年匈牙利Fry’sMetal公司发明了印制电路板波峰焊法，意味着PCB点焊领域的一个新时代的开始，它使PCB由人工烙铁逐点点焊步入到机器手动化大面积高效率点焊的新时代。它在降低焊点疵病、提高电子产品的可靠性、降低生产成本、提高生产效率等方面做出了巨大的贡献。
波峰点焊技术的发明及推广应用，是20世纪电子产品装联技术中最辉煌的成就。虽然目前因为SMT再流点焊工艺的大量应用，致使波峰点焊工艺应用比列有所增长，但盲孔组装在一些电子产品中仍占有一定的比列。这些状况持续存在的主要诱因是:许多场合不须要SMT技术那样高的性能，而盲孔组装无疑是一种低成本方案，所以被继续选用。为此，波峰点焊技术在这种产品生产中依然抢占主流地位。
传统的机械泵式钎料波峰发生器有结构复杂、旋转零件多、可靠性低、钎料氧化厉害、资源浪费大等众多缺点。为此，20世纪70年代中期美国有人开始寻求解决机械泵钎料波峰发生器问题的新途径，法国人首先提出了用于PCBA点焊用的传导式液态金属电磁泵的新发明，并于20世纪80年代初在世界上率先推出了三相交留传导式电磁泵波峰点焊机系列产品。我国从20世纪60年代中期开始波峰点焊技术的研究工作，并于60年代中后期成功地将此技术应用于某军用机载雷达的PCBA点焊中;80年代中期又率先研发成功三相交鼠疫应式电磁泵波峰点焊机技术，并被推广到国外相关军鞋厂、研究所中应用。
一体选择性波峰焊MSI-400
目前全省有十万余台各类不同类型的波峰点焊设备在电子行业生产线上运行。而且，波峰点焊工艺过程控制参数的离散性和复杂性，仍然让人们倍感十分棘手。人们仍然在应用中对它不断建立和改进，力求在第一时间就生产出完美的波峰点焊焊点。由于修复并不会改进原先的焊点质量，反而会造成焊点质量的降级，由于它即将再经历一次体温作用周期，降低金属间化合物的宽度。
从应用角度来看，现代电子组装点焊技术是由点焊设备技术、焊接工艺技术两大领域共同构成的。它们作为整个系统的硬件和软件，共同决定着点焊技术的发展。只有两大体系互相关联、相互推动，能够同步地推动现代电子装联点焊技术的不断发展和建立。从整体水平来看，目前国外在此领域的现况是:后者核心技术水平低，常年运行的可靠性差，缺少创新性；而前者研究水平也是很粗放的。
钎料波峰焊法技术的核心是要产生能用于手动化点焊的钎料波。这个波怎样获得，阐明了钎料波峰发生器动力技术的内涵。因为PCB的波峰焊法一般是在200~300°C的水温下进行的，液态钎料的氧化现象、表面张力的变化、杂质金属的融入、热劣化、波峰的平整性、钎料槽内湿度场的分布和均匀性、热效率等问题，都是应当妥善处理的。
钎料波峰焊法技术尽管发明于美国，但是技术进步最快的却是法国、瑞士、意大利、荷兰、德国。她们在发展机械泵式波峰点焊设备技术方面，都达到了较高的水平，非常是日本的Electrovert公司、瑞士的EPM公司、意大利的IEMME公司、荷兰的Slotec公司、德国的ERSA公司等，她们的产品技术基本上反映了现代波峰点焊技术的最新发展成果。
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