小型回流焊的特点包括哪些方面

小型回流焊专用工业电脑及PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。发热管模块设计，方便维修拆装。采用台湾三越高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音小。上炉体可整体开启，便于炉膛清洁，具温度超差，故障诊断，声光报警，今天要和大家说说小型回流焊的特点包括哪些方面。

小型回流焊的特点包括哪些方面

1、专利发热线加热技术，独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。

2、美国heller技术特有的风道设计，进口蜗壳运风配三层均风装置，运凤均匀，热交换效率高。

3、预热区、恒温区和焊接区上下加热，独立循环，独立温控。各温区控温精度±1℃。

4、相邻温区差别MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用变频控制、湿度控制精度可达±10mm/min,特别适合BGA/CSP及0201等焊接。

5、适合调试各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILETEST△T可低至8℃，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程。

6、采用进口高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低噪音，震动小0201元件不移位。

7、升温快速，从室温至设定工作温度约15分钟。具有快速高效的热补偿性能，焊接区设定温度与实际温度之差小于5摄氏度。

8、模块化设计，结构紧凑，维护保养长期方便。

9、独立的两个微循环冷却区，可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统。

10、智能PLC温控系统，可实现脱机功能，系统可靠性非常高。